品牌背景

EVG（EV Group）成立于1980年，總部位于奧地利，是全球領先的半導體、微機電系統（MEMS）及納米器件制造設備供應商，同時涉足工業連接器、風機等工業品領域。其產品以高精度、高可靠性著稱，廣泛應用于半導體制造、汽車電子、工業自動化、能源及環保等行業，在全球擁有超過40家分支機構和代理商網絡。

核心工業品產品系列與熱銷型號

1. 半導體與MEMS制造設備

納米壓印光刻（NIL）設備

SmartNIL?技術：采用無掩模光刻工藝，支持單納米精度的3D結構制造，適用于光學器件、生物MEMS等高復雜度領域。

HERCULES NIL系統：集成高產量（40片/小時）與模塊化設計，兼容200mm晶圓，適用于大規模生產。

晶圓鍵合系統

EVG500系列（如EVG510）：半自動鍵合機，支持陽極鍵合、熱壓鍵合等工藝，適用于MEMS、3D封裝及TSV（硅通孔）工藝，鍵合精度達亞微米級，處理晶圓尺寸最大200mm。

ComBond?技術：實現真空封裝與低溫金屬鍵合，用于高可靠性MEMS器件與ASIC集成。

2. 工業連接器與電纜組件

M9系列連接器

M9 IP40電纜插頭/插座：防水防塵設計，適用于工業自動化設備、機器人及惡劣環境中的信號傳輸，支持快速插拔與高電流承載。

M12/M18適配器：模塊化設計，兼容多種品牌接口（如Neutrik、Harting），簡化工業設備布線。

軸流風機與通風設備

EVG軸流風機（如RVM/RU 450 R-GR90）：耐高溫（達900℃）、低能耗，適用于鋼鐵、化工、隧道等場景的通風與冷卻，壽命長達20年以上。

徑向離心風機（如RVH4/RU 560 R）：高風壓與大風量設計，用于工業生產線的氣流控制與除塵。

技術優勢

高精度制造技術

納米壓印與鍵合設備采用亞微米級對準精度，支持復雜3D結構制造。

工業級可靠性

連接器與風機產品通過IP67/IP69K防護認證，耐腐蝕、耐高溫，適應極端環境。

模塊化設計

設備與組件支持快速配置與擴展，例如EVG510鍵合機可兼容150-200mm晶圓工藝。

工業應用領域

半導體與MEMS：納米壓印、晶圓鍵合、先進封裝。

工業自動化：M9/M12連接器、急停開關、傳感器集成。

能源與環保：軸流風機用于鋼廠、化工廠的通風與冷卻。

汽車制造：壓力傳感器、溫度控制器及線束連接器。